华为汪涛:昇腾960芯片研发进展显著,未来每年更新一代

2026-09-18 8574

在9月17日举行的华为全联接大会上,华为副董事长及轮值董事长汪涛分享了昇腾芯片的最新动态。他表示,昇腾960芯片的研发进度超乎预期,性能实现显著提升。昇腾960DT的发布将提前三个季度,预计在2027年第一季度准备就绪,而昇腾960PR则计划在2027年第三季度完成。未来,昇腾系列芯片将坚持一年一代的更新频率,预计在2028年和2029年推出昇腾970及昇腾980芯片,依托韬定律的创新方向进一步提升算力。

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